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十五年磨一剑 三晶企业宏微科技IPO过会

十五年磨一剑 三晶企业宏微科技IPO过会

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新闻动态
2021/05/20 08:33
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5月18日,三井街道三晶科技园企业江苏宏微科技股份有限公司通过上海证券交易所科创板上市委审核,近期将在科创板发行上市。宏微科技是2021年常州第二家A股IPO过会的企业;同时,宏微科技将是继银河微电之后的常州第二家半导体上市公司,也是三晶自主培育的第一家在园上市公司。
自2006年入驻三晶科技园以来,三晶始终致力于孵化培育宏微科技成长的每一处脉络。通过项目辅导,帮助宏微获得科技项目无偿资助超1亿元;对接投资机构,助力宏微获得投融资2.4亿元。十五载风华,三晶见证了宏微实现飞跃路上的点点滴滴。
    宏微科技主营产品包括IGBT、FRED、VDMOS芯片及分立器件,IGBT模块、FRED模块、整流桥模块、可控硅模块、用户定制模块,广泛应用于工业控制、家用电器、电动汽车、新能源等领域,主要客户有汇川、台达、海尔、阳光、Emerson、Yaskawa等等。公司现为国家级高新技术企业,国家高技术产业化示范基地,江苏省新型高频电力半导体器件工程技术研究中心,江苏省院士工作站,江苏省认定企业技术中心。
创始人赵善麒先生是中国第一位电力电子学博士,赵善麒先生长期从事功率半导体领域的研究,是国家级特聘专家、“国务院突出贡献专家特殊津贴”获得者、全国优秀科技工作者,是公司承担的国家重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”中“工业控制与风机高压芯片封装和模块技术研发及产业化”项目001和004子课题的首席专家。是公司多项专利的发明人之一,曾获得国家发明奖1项,部、省级科技奖各1项,发表学术论文30余篇,出版专著2部。
公司成功开发的宏微第三代M3i、宏微第四代M4i的IGBT以及FRED产品等,各项性能指标与英飞凌同类产品接近,属于国内进口主流产品的技术水平,推动了我国功率半导体器件产品技术水平的提升。
近年来,三晶通过创立“晶英汇”服务品牌,引进全国高校常州校友会联盟、创办三晶创业学堂、成立常州智造新兴产业创业投资基金等方式,多举措创新服务模式,为园区企业实时提供全方位、宽领域、高水准的服务。十四五期间,三晶科技园将以宏微科技顺利过会为契机,重点关注应能微电子、维普光电等一批集成电路产业优质企业发展模式的创新,加速产业集聚效应,营造产业集聚氛围;通过重点辅导、精准服务、动态管理助力企业上市融资打通资金瓶颈,进一步形成集成电路企业引进、培育到上市的良性梯队。